从晶圆，设计、光刻、刻蚀，再到最后的封装，
每一个步骤，都有大量的技术难点，
不可能再像造镜头一样，这么简单地搓出生产线就能造。
哪怕没有技术限制，要做到真正量产显卡，保守估计也得一年以上。
虽然已经做好了充足的心理准备，但当康驰点开解析项，还是被系统面板给震惊了。
只见系统面板上，密密麻麻的选项串联在一起，看起来就像掉光了叶子的树枝。
工业硅冶炼工艺解析，需要消耗5点精通点，
多晶硅提纯工艺解析，需要消耗5点精通点，
光伏级单晶硅提纯工艺解析，需要消耗5点精通点，
半导体级单晶硅提纯工艺解析，需要消耗1o点精通点，
……
涂胶烘焙显影轨道式一体机工艺解析，需要消耗2o点精通点，
14纳米光刻机工艺解析，需要消耗3o精通点，
……
看着覆盖整个半导体工业流程的近百个解析项，康驰只觉得头皮麻，有种被五指山压住的感觉。
只能说，半导体芯片不愧为代表人类在操控和观察物质方面的最高智慧！
难怪会被卡脖子，
就连有系统的康驰，在这座大山面前都感到窒息，更别是两眼一抹黑就要追赶的大量华国科研工作者了。
对于外行人来说，一说芯片卡脖子，通常第一个想到的就是光刻机，
但事实上，光刻机只是上百个步骤中的其中一个相对重要的环节，其它诸如光刻胶、薄膜沉积、离子注入机，甚至硅片制造等等，都有被卡脖子的地方。
而康驰的想法，就是从产业的最上游开始，逐步解决所有被卡脖子的环节。
嗯，
其实就算他想解析光刻机工艺，暂时也没有这么多精通点。
而据他的经验，只有在次成功制造出这些设备的时候，获得的精通点才是最多的。
于是康驰又从头开始看了起来，逐步分析哪些是被卡脖子的地方，有没有解析的必要。
先是工业硅冶炼，这个不用说，华国工业硅的产量占据了全球65%以上，压根就不愁没有工业硅用。
多晶硅和光伏级单晶硅也一样，产量巨大，从名字就知道，太阳能组件和电池板的主要材料就是这玩意，在大西北地区都已经铺成片了。
接下来就是国产芯片个被卡脖子的地方了，
（本章完）